阿里隐藏7年的芯片王牌,终于浮出水面_国产_服务器_华为
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文 | 新质动能
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1月29日,阿里巴巴宣布重磅消息:自研AI芯片“真武810E”在***上线。这款芯片由阿里全资芯片业务主体平头哥研发,已在阿里云实现多个万卡集群部署。
其实在云计算和芯片圈子里,这款芯片的存在,早就是个公开的秘密。但这颗芯片是几纳米工艺、找谁代工,这些敏感细节,阿里这次仍旧闭口不谈。
就在几天前,另一则媒体消息更劲爆:阿里正准备把平头哥拆分出来,独立上市。这意味着,平头哥终于要走出家门,正式去资本市场闯荡,跟各路高手过招了。但对此,阿里尚未正式回应。
事实上,平头哥的对手中,不仅有各路国产同行,还有英伟达、AMD 甚至英特尔这些盘踞多年的国际巨头。
面对这些强劲的竞争对手,以平头哥为代表的国产阵营,正从技术水平和出货量上,从追随者蜕变为破局者,意欲在占领高端市场的实战中,厮杀开拓出自己的路。
神秘大佬,走向独立
阿里造芯这件事,伏笔埋得很早。
大概在2014年到2018年那会儿,阿里在软件上完成了“去IOE”(也就是不再依赖IBM的服务器、Oracle的数据库和EMC的存储)。
在这之后,新的焦虑来了:如果底层芯片还是买人家的,那自家的技术大厦其实还是建在别人的地基上,不稳。尤其到了2018年,外部环境一变,大家伙儿都深刻体会到了什么叫“缺芯”之痛。
于是,阿里旗下的达摩院开始筹措自研芯片,拉起了一个芯片预研班,从AMD、英伟达这些国际大厂挖来了不少顶尖架构师。
2018年4月,阿里全资收购了中天微,这相当于买下了造芯片最关键的地基图纸。
同年9月,阿里正式成立了平头哥半导体有限公司。马云亲自给起的名字,源于非洲草原上蜜獾(因头比较平,俗名“平头哥”)的性格——生死看淡,不服就干。毕竟造芯这事,殊为不易。蜜獾这种天不怕地不怕的劲头,成了平头哥的底色。
在很长一段时间里,平头哥低调得有些神秘。
就拿这次主角真武810E来说,它早在2020年就立项秘密研发了,2023年初就跑通了所有场景,但之后整整两年,它都只在阿里内部自测,外界根本不知道进展。直到2025年,随着它在一些国家级项目中频繁露脸,大家才恍然大悟:原来阿里已经把AI通用芯片做到这个地步了。
技术路线上,真武810E选的是GPGPU(通用并行计算架构)。简单说,这种架构不挑活儿,什么都能干,跟大名鼎鼎的英伟达GPU走的是一条路,而不是只专攻某一项任务。
根据阿里披露的数据,真武810E配了96G的高速显存,数据传输速度极快。阿里内部测试认为,在参数表现上,这款芯片的整体性能已经超过了英伟达的A800,能跟目前英伟达供华的主力H20掰掰手腕。
在此前的2025年9月,央视《新闻联播》报道智算中心项目时,画面里就直接把平头哥的一款PPU(极有可能是真武810E),跟英伟达、华为的芯片放在一起比参数。
截至2026年1月底,真武810E已经大规模用在了阿里通义千问模型的训练上,还在阿里云上服务了400多家客户。
2025年开始,阿里积极推动这颗芯片对外销售。在中国联通三江源绿电智算中心项目中,平头哥PPU中标份额约54%(1945P算力),标志着其正式成为国家级算力基础设施的供应商。
全栈布局,置身红海
八年时间,平头哥不声不响地攒出了一套完整的芯片全家桶。这套布局涵盖了从云端服务器到手边物联网设备的方方面面,走的是一条“端云一体”的路子。
2019年,平头哥首秀就拿出了“玄铁910”和AI芯片“含光800”。之后他们干了一件挺大胆的事:把玄铁系列的图纸开源,谁想用都能拿去参考,为国产芯片的普及撒下了不少***。
2021年,他们又发布了专门给云端用的服务器CPU“倚天710”,在阿里云的数据中心使用,将效率提升了一大截。
到了2022和2023年,平头哥的产品开始全面开花。
不管是在工场里管机器的芯片,还是菜鸟驿站里扫码用的IoT芯片,甚至是专门管数据存储的SSD主控芯片,平头哥全都配齐了。尤其是2024年发布的“玄铁R908”,意味着他们在高端工控和车载领域也站稳了脚跟。
目前,平头哥在国产AI芯片市场的份额排在第二,仅次于华为。但别看名次高,它面对的是一片杀红了眼的红海。
根据《财经》杂志的一项调研显示,国内现在至少有9家公司能一次性拿出上万颗芯片给客户,除了华为、百度,还有寒武纪、沐曦这些老牌或新锐。
这种万卡量级的竞争非常残酷。现在的行情,一张国产AI芯片卡少则3万,多则20万。当大家都能量产、能交货的时候,比拼的就不只是谁的跑分高,而是比谁的系统更稳、谁的运维更便宜、谁的软件更好用。
平头哥靠着阿里自家的应用场景,在实战中磨合得很快。测试显示,在跑一些大模型时,平头哥芯片的效率甚至优于英伟达H20。这说明在特定的推理(比如让AI回答问题)场景下,国产芯片已经能顶上大梁了。但要清醒的是,这种领先目前还只是在特定领域。
平头哥的生存大考
虽然独立上市是个成人礼,但平头哥想要真正成为行业老大,前面还有几座大山得翻过去。
第一个挑战是尖端技术的天花板。
虽然真武810E在部分参数上对标英伟达很亮眼,但在通用性和最前沿大模型的支持上,跟国际顶尖水平还有不小的差距。更现实的是,国产芯片目前的峰值性能,也就是当芯片火速全开、理论上达到的最高速度上限,还是追不上英伟达最顶级的水平。
而且,由于平头哥不自己开工厂生产,高端芯片的代工产能受限于外部环境。2026年产能虽然在涨,但供应链稳不稳定,依然是悬在所有国产芯片公司头上的利剑。
第二个挑战是软件生态。
英伟达最厉害的不是硬件,而是它那个叫CUDA(Compute Unified Device Architecture)的软件圈子。全世界的开发者都习惯用CUDA,那里有200万个现成的模型可以用。
简单说,CUDA就好比英伟达不仅造了车,还修好了通往全世界的高速公路,加油站和维修店开得到处都是。而国产芯片现在更像是刚造出了一辆性能不错的越野车,但路还不够四通八达,开发者想开这辆车,还得自己建周边。
平头哥虽然在推自己的生态,但跟英伟达几十年的积累相比,还有不小的代差。如果不能让开发者像拎包入住一样方便地迁移模型,国产芯片就很难从被迫替代变成主动首选。
第三个挑战则是关于“RISC-V”这个技术地基。
RISC-V是芯片界的开源设计模板,让任何人都能免费、自由地设计自己的芯片。不像英特尔(x86),或者手机芯片背后的ARM那样需要昂贵的授权费。平头哥是这个领域的头号玩家,已累计出货了40亿颗芯片。
但目前,它在高端市场还没法完全挑大梁。主要原因在于,高端服务器对软件配套的要求极高。英特尔和ARM已经统一了全球几十年的行业标准,你想用它们的芯片,各种现成的软件、工具和系统一应俱全。
而RISC-V作为新标准,虽然在智能门锁、电表这种结构简单的小设备上跑得飞快,但在复杂的服务器市场,很多专业软件都还不支持它。这就导致平头哥想要攻占高端市场,不能只靠自己设计芯片,还得等整个行业都学会使用这套新标准。这个过程,可能还需要5到10年的时间。
独立上市,对平头哥来说,是要从阿里的温室里走出来,自负盈亏。它不仅要面对外部的技术封锁,还要在华为、百度以及一众芯片独角兽的包围中抢地盘。
八年蛰伏,平头哥证明了自己有造出好芯片的能力;接下来的路,它得证明自己能在没有阿里保护伞的森林里,靠着那股不服就干的韧劲儿,真正撑起国产算力的一片天。
2026年,国产芯片的交货量将迎来爆发,这一轮实战大考,将决定谁能最终留在牌桌上。
对平头哥来说,真正的硬仗才刚刚开始。返回搜狐,查看更多
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