马云钦定的“平头哥”赶上市潮,真武芯片打前锋_阿里_通云_模型
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出品|搜狐科技
作者|郑松毅
编辑|杨锦
1月29日上午,平头哥***悄然上线一款名为“真武810E”的AI芯片,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、安全稳定的阿里云,以及性能优异的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
在2025年云栖大会,阿里云智能集团首席技术官周靖人向搜狐科技介绍,“阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。”现在,平头哥实力的外露,更真实地印证了这一说法。
性能比肩英伟达H20
真武芯片的“神秘感”源于其近乎保密的研发与验证过程。不同于其他AI芯片创业公司的高调发布,这款PPU芯片自2020年启动研发以来,长期处于“仅对阿里内部开放”的状态,仅通过外媒披露和官方零星信息露出碎片消息。
PPU是专用加速处理器,像计算界的 “专业工坊”。对比CPU/GPU,PPU舍弃了通用性而专攻单一任务(如 AI 大模型训推、游戏物理模拟),在特定目标任务上更高效、更节能。
搜狐科技从***获悉,“真武”PPU***用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。目前,阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理。
据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。另据外媒最新报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。
值得关注的是,真武芯片的发布标志着阿里“通云哥”AI三角正式浮出水面——通义实验室、阿里云与平头哥形成AI、云计算、芯片三位一体的技术栈协同。
这种内部协同让平头哥可专注于芯片硬件与底层驱动优化,而阿里云与通义千问则承接框架、模型及行业落地,形成“芯云一体”的独特优势,这也是其能快速实现大规模商用的关键。
搅动芯片江湖
平头哥的诞生与命名,自带一股不服输的江湖气。
这个名字并非刻意营销的产物,而是马云在2018年非洲之旅后亲定的——彼时他被蜜獾“平头白发银披风”的模样与无畏的天性触动,这种被吉尼斯世界纪录评为“世界上最无所畏惧的动物”的小家伙,虽体态娇小,却敢与狮子、毒蛇硬刚,遇事秉持“生死看淡,不服就干”的狠劲。
恰逢当时国外巨头垄断核心技术,专利壁垒难以突破,马云便将这份期待注入新成立的芯片团队,希望它能像蜜獾般,凭借以小博大的勇气在芯片赛道突围。2018年,这个最早始于阿里达摩院的芯片项目组被拆分,自此踏上攻克核心技术瓶颈的征程。
眼下,平头哥拟独立上市的信号,本质是阿里战略方向的重大转变。
直至2025年底,阿里曾叫停多个分拆***,强调内部协同,而当前支持平头哥资本化,既是行业竞争的倒逼,也是技术成熟后的必然选择。
据多方信源披露,平头哥上市流程仍处于早期阶段,第一步将重组公司团队架构,再探索IPO方案,虽官方未正式官宣,但资本市场的积极反应已印证对这一举措的期待。
消息放出后,原本平静的美股盘前瞬间沸腾,阿里巴巴股价直线拉升,涨幅一度超过5%。
最近关于平头哥要独立拆分上市的看法很多,最多的讨论是为何其选择在这个节点着急上市,业内总结的核心驱动力有以下三点。
第一是行业对标带来的压力,百度昆仑芯已在2026年1月提交上市申请,寒武纪等同行市值表现亮眼,阿里若不跟进,恐在芯片业务价值释放上落后;
二是技术已相对成熟,真武芯片、倚天710服务器CPU等产品矩阵已成型,玄铁系列累计出货量达数十亿颗,业务不再依赖阿里内部输血,具备独立运营基础;
三是AI投入需求,阿里CEO吴泳铭承诺超530亿美元布局AI,平头哥独立融资后可获得充足资金扩充产能与研发,降低母公司现金流压力。
有观点认为,若成功上市,平头哥将对芯片市场产生搅动。在AI芯片领域,当前市场呈现英伟达主导、国产厂商差异化竞争格局,而平头哥凭借“芯云一体”的优势及阿里背书,有望推动电商、训练等场景的应用成本下降,打破英伟达的主导。返回搜狐,查看更多
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